TEST

WHR

TEST

Testsysteme

 

 

Hochpräzisionsmechaniken

Nanometer                                         ...0,000 01mm    [10nm] 
AFM Atomic Force Microscope, Nanostrukturen, Piezoantriebe,
Hochpräzisions-Optiken, Layer Stacks, Device-Characterisation, Testsysteme,
Dünnfilm-Beschichtung: Sputtern, Verdampfen, Elektronenstrahl-Beschichtung, PLD, ...

Micrometer                                         ...0,001mm         [1µm]   
Hochpräzisionsoptik, Oberflächenanalyse, Partikelbeschleuniger, Beamline-Komponenten,
Device-Characterisation, Testsysteme, Präzisions-Manipulatoren für DC- und HF- Testaufgaben,
5-Achs-Hochpräzisions-Manipulator für Substrat-Testsysteme für Wafer bis zu 450mm...
  

 Automatisches Test- und Kalibriersystem
 Vollautomatische Inlinelösung

 TechData:
 - Werkstückträger-Transfersystem
 - Testkammer mit spezieller/abgeschirmter Atmosphäre
 - Temperiereinrichtungen
 - Hochstromtest
 - Carriererkennung, Datenträger
 - Datenbankanbindung


 Probe-Station für Rückseitendetektion
 mit lichtdichter Textbox

 TechData:
 - Spezial-Photonenzähler
 - Präzisionsmechaniken
 - luftgelagerter Präzisionsmanipulater
 - patentierter Aufbau für hohe Kontakttierungskräfte
 - Substrate: dünne Wafer bis 300/450mm
 - Vision-System

 Automatisches Testmodul
 
Vollautomatisches Inlinesystem

 TechData:
 - Hochgeschwindigkeits- Handlingeinheiten
 - Test elektronischer Bauelemente
 - Vision-Systeme
 - 100% - Kontrolle

 

 Automatische Rundtakt-Testzelle
 
mit manueller Ein- / Ausgabestation

 TechData:
 - Präzisions- Rundschalttisch
 - Kurzschlussprüfungen
 - Kameraprüfungen
 - Laserbeschriftung
 - Teileausgabe

 VAC-CRYO - Probe Station für MEMS-Test
 mit EMV- und lichtdichter Umhausung

 TechData:
 - 4-Achs-Präzisions-Kreuztisch
 - CryoChuck für Substratkühlung mit Flüssigstickstoff (76K) und flüssigem Helium (4K)
 - Kamerainspektion
 - Mikroskopsystem
 - patentierte Carrierlösung
 - patentierte Substratbefestigung (vakuum- und kryotauglich)
 - Substrate: dünne Wafer, Chips, ...

 
 
Device-Charakterisierung
 Vollautomatisiertes Inspektionssystem

 TechData:
 - Temperaturbereich: 10K ... 500K
 - Mikroskop mit Lasercutter zur Device-Trimmung
 - Wafer, Waferbruckstücke, Chips, Devices
 - Vision-System
 - patentierte Carrierlösung
 - patentierte Substratfixierung

 Device Test Station
 mit IR infrarot Blackbody-Handlingsystem

 TechData:
 - Temperaturbereich: 10K ... 500K
 - IR infrarot Blackbody-Testsystem mit Schnellwechselmodus
 - thinned wafer, chips, devices
 - Kamerainspektion
 - Mikroskopsystem
 - Schwingungsisolierter Maschinentisch, aktiv

 Probe System für dünne Wafer bis 300 / 450mm
 mit Großbereichskontaktierung für Prozessoren

 TechData:
 - patentierter, luftgelagerter XY-Kreuztisch
 - Substrate: Wafer, dünne Wafer, ultradünne Wafer
 - Kamerainspektion für Topside und Backside
 - optimiert für große Devices wie Prozessoren
 - Spezialmikrospop zur Rückseiteninspektion
 - Probecardlösungen mit Kameraunterstützung

 Präzisionsmechaniken innerhalb spezieller Testumgebung
 zur Device-Charakterisierung

 TechData:
 - Temperaturbereich: -260°C ... +600°C
 - Vakuum: HV 1x10E-7mbar ... UHV 1x10E-9 mbar
 - Positioniergenauigkeit: +/- 2µm
 - Vision-System
 - manuelle, semi-automatische und vollautomatische Systeme verfügbar
 - zahlreiche Patentlösungen integriert

 

 Cryo-Testsystem mit ColdHead und kont.-Flow Cryostat
 zum Substrattest bei tiefen Temperaturen

 TechData:
 - Temperaturbereich: 10K ... 500K
 - Vakuum: HV 1x10E-7mbar ... UHV 1x10E-9 mbar
 - Mikroskopstation
 - Probemanipulatoren und PprobeCard-Systeme verfügbar
 - manuelle und semi-automatische Ausführungen verfügbar
 - HF-Messgeräte verfügbar

 

 TESLA Probe Station
 mit starkem Magnetfeld

 TechData:
 - Temperaturbereich: 10K ... 500K
 - Vakuum: HV 1x10E-7mbar ... UHV 1x10E-9 mbar
 - Magnete bis zu 3 Tesla verfügbar
 - Substratemanipulatoren um das Magnetsystem herum angeordnet
 - Vision -System
 - manuelles System für Grundlagenforschung

 

 

Werkstücke                                                                                                            
Kunststoffteile (Spritzguss)
Dichtungen
Elektrikteile (Stecker, Gehäuse, Leiterplatten, ...)
Elektronikteile (Sensoren, Schalter, Wandler, ....)
Steckerpins
Mikromontageteile

Lieferform                                                                                                           

Schüttgut, Tray, Blister, Magazine, Tubes, Fässer, ...

Handlingsysteme                                                                                                    

Zuführtechnik, Pick and Place, Rundschalttisch,
Taktsysteme, Lineartransportsysteme, ...

Prozesse                                                                                                                  

Fügen, Montieren, Einspritzen,
Schweißen, Löten, Kleben, Bonden,
Heizen, Kühlen,
Verkapselung, Laminierung,
Laserbeschriftung, Labeling,
Testing (Elt + Vision-Systeme),
Verpackung,
...

Branchen                                                                                                                 
- Automotive
- Elektronik
- Medizin
- Chemie
- Biotechnologie
- Halbleiter
- Optik
- Werkstoffforschung
- Material- und Schichteigenschaften
- Oberflächenanalyse
- Beschichtungstechnologien
- Device Test
- Photovoltaik
- Sensortechnologien
- E-Beam-Technologien
- MEMS, MOEMS, OLED, OMBD